2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
2011 China International Electronic Packaging Testing Exhibition地址:上海世博展覽館(世博館路111號(hào))
時(shí)間:2011年11月21日―23日
邀請(qǐng)函
◎ 主辦單位:中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
◎ 協(xié)辦單位:上海市電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)
◎ 海外協(xié)辦:日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)
美國(guó)電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會(huì)
◎ 承辦單位:上海兆亮展覽展示有限公司
◎ 媒體支持單位:(電子與封裝)雜志
◎ 國(guó)內(nèi)首個(gè)專(zhuān)業(yè)性、權(quán)威性、國(guó)際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會(huì)
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái),為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝測(cè)試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭(zhēng)成為中國(guó)封裝測(cè)試發(fā)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)走向國(guó)際的交易平臺(tái)。本次展會(huì)期待您的參與!
本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國(guó)封裝測(cè)試金牌展會(huì)。
◎ 觀眾組織:
1.重點(diǎn)邀請(qǐng)通訊、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、LED、半導(dǎo)體器件、信息家電、電動(dòng)汽車(chē)、微電子與光電子、照明、新能源風(fēng)電、自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè);行業(yè)協(xié)會(huì)、商會(huì)和學(xué)會(huì)的專(zhuān)家;行業(yè)等領(lǐng)域的管理決策人士、采購(gòu)商、研究員及技術(shù)員到會(huì)參觀、交流、洽談、采購(gòu);
2.以行業(yè)為依托,通過(guò)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì),拓展更多宣傳渠道,組織更多的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家到會(huì);
3.印刷請(qǐng)柬、參觀券30萬(wàn)張通過(guò)主/承辦單位掌握的數(shù)據(jù)庫(kù)直接寄往專(zhuān)業(yè)客商手中;
4.向參展商發(fā)送展會(huì)請(qǐng)柬、門(mén)票等,請(qǐng)參展商協(xié)助邀請(qǐng)自己的客戶(hù)到會(huì)洽談、參觀;
5、邀請(qǐng)行業(yè)權(quán)威人士,組織技術(shù)交流會(huì)、研討會(huì),提升展會(huì)層次!
◎ 展示內(nèi)容:
★ 半導(dǎo)體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領(lǐng)域封裝等;
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料;電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù);
★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù);
★ 封裝測(cè)試與質(zhì)量、可靠性;
★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成;
★ 固態(tài)照明封裝與集成;
★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬;
★ 高密度基板及組裝技術(shù);
◎ 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn):
參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國(guó)內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m ╳ 3m 11800元/個(gè) 16000元/個(gè) 3600美元/個(gè)
角標(biāo)展位 3m ╳ 3m 12800元/個(gè) 18000元/個(gè) 4000美元/個(gè)
室內(nèi)空地 36m²起訂 1180元/m² 1600元/m² 360美元/m²
◎ 展位說(shuō)明:
◆ 標(biāo)準(zhǔn)展位配置:中英文楣板、日光燈兩盞、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯;
◆ 訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用,詳見(jiàn)參展商手冊(cè)。
█展會(huì)會(huì)刊:
封面 封二 封三 封底 扉頁(yè) 彩色內(nèi)頁(yè) 文字簡(jiǎn)介
25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元 2500元
注:會(huì)刊版面規(guī)格(210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。
◎ 相關(guān)服務(wù)
1、協(xié)助安排境外企業(yè)展品運(yùn)輸、報(bào)關(guān);
2、為參展代表提供便捷的服務(wù),協(xié)助參展代表訂賓館、返程車(chē)票、機(jī)票;
3、協(xié)助參展單位舉辦各種形式新聞發(fā)布會(huì)、產(chǎn)品項(xiàng)目推廣會(huì)、專(zhuān)題報(bào)告會(huì)和技術(shù)講座等
4、安排相關(guān)參展單位與國(guó)外參觀代表團(tuán)洽談活動(dòng);
5、提供觀眾登記的各種信息(包括聯(lián)系方式、購(gòu)買(mǎi)意向等)。
◎ 敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò),獲取最新展會(huì)信息
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